《集成温度传感器的超高频无源电子标签芯片设计》PDF+DOC
作者:沈红伟,李力南,陈国华
单位:航天科技集团公司九院七七一所
出版:《微电子学与计算机》2008年第04期
页数:4页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFWXYJ2008040510
DOC编号:DOCWXYJ2008040519
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提出了实现具有温度传感功能的RFID无源标签芯片电路设计思路,针对900MHz超高频EPC Class0协议,采用多电压设计思想提出电子标签结构及参考电路,包括射频前端接收电路、数字逻辑控制部分、温度传感及量化、存储器四部分.采用Chartered0.35μm CMOS工艺库仿真.芯片工作电流15.4μA(不包括存储器),温度量化采用一个低功耗8位逐次逼近模数转化器实现,输出温度量化误差在-10~120℃范围内为±;2℃。
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