《一种新型封装光纤布喇格光栅传感器的研究》PDF+DOC
作者:周国鹏,张智明
单位:中国电子科技集团公司第二十六研究所
出版:《压电与声光》2008年第06期
页数:4页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFYDSG2008060100
DOC编号:DOCYDSG2008060109
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介绍了一种新型的封装光纤布喇格光栅(FBG)传感器。这种光纤光栅传感器使用特殊方法将裸光纤光栅封装在两种聚合物构成的基底中。实验证明,这种封装不但可以将裸光纤光栅的温度灵敏性提高6倍,且封装后的光纤光栅保持了良好的应变特性。
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