《高g微阵列式加速度传感器封装研究》PDF+DOC
作者:刘林,刘晓明,赵光辉,刘民岷,朱钟淦
单位:沈阳仪表科学研究院有限公司
出版:《仪表技术与传感器》2008年第05期
页数:3页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFYBJS2008050010
DOC编号:DOCYBJS2008050019
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当高g微阵列式加速度传感器在受到1.13×;105g加速度的冲击作用下,加速度传感器内引线遭到破坏,使加速度计失效。通过试验分析了高g微阵列加速度传感器的封装,在封装外壳和内引线焊接方式上做出了最优的选择,通过试验分析超声波热压焊焊接压力对焊接强度的影响。在超声波焊接机许用的焊接压力范围内,固定其他焊接工艺参数,得到最佳的焊接压力值,使得封装内引线焊接强度达到最佳。通过改进的封装方式加工的微阵列式加速度传感器在ENDEVCO2925设备上进行冲击试验,在1.22×;105g加速度的冲击作用下,传感器能正常稳定地工作。
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