作者：黄晶忠 单位：重庆市人民政府科技顾问团 出版：《科学咨询(科技·管理)》2008年第11期 页数：1页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFKXZC2008110550 DOC编号：DOCKXZC2008110559 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 本文以压力传感器为例，从材料、硬件、单片机软件处理等几方面来阐述传感器的温度补偿。

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