作者： 单位：中国科技信息研究所 出版：《电子设计应用》2008年第05期 页数：1页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFYYDZ2008050080 DOC编号：DOCYYDZ2008050089 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 荷兰德尔夫特科技大学开发出可集成在芯片上的新型CMOS片上温度传感器。以前，用于测量处理器工作温度等的片上温度传感器主要是带隙型产品，但这款新型传感器的测量原理和以前的全然不同。具体来说，新产品的温度测量是利

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