作者：何潜,赵玉龙,赵立波,陈晓南,蒋庄德 单位：中国微米纳米技术学会;东南大学 出版：《传感技术学报》2008年第02期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFCGJS2008020330 DOC编号：DOCCGJS2008020339 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 为解决特种压力传感器结构的封装难题，提出了三种能够适用于200℃高温条件下的先进封装技术。通过有限元模拟，确定了采用低温玻璃键合技术对多种压力传感器进行封装，分析得出了适合的中间键合层厚度。选定了高强度低膨胀基底合金材料，制定了低温玻璃键合的工艺流程，采用先进的丝网印刷工艺确保中间键合层厚度。实验表明经过该工艺封装的压力传感器在高温下具有可靠的性能，能满足现代工业测量需求。

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