作者：王金文,董玉荣 单位：黑龙江大学 出版：《黑龙江大学自然科学学报》2008年第01期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFHLDZ2008010090 DOC编号：DOCHLDZ2008010099 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 硅压阻式OEM型压力芯体被广泛应用，但该封装结构的传感器在使用时需要二次设计引压接嘴和装配。提出了传感器改变了这一传统设计，将隔离膜片、引压接嘴及基体等一体化焊接，结构简单，装配环节少，成品率高，大大降低了产品的生产成本。试验结果表明：该传感器的性能达到了目前同类产品的水平。给出了该设计的具体结构形式、芯片的选用原则及各主要零部件的设计准则和注意事项。

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