作者：王锋,宋永伦,张军,王文襄 单位：中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版：《传感器与微系统》2008年第12期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFCGQJ2008120210 DOC编号：DOCCGQJ2008120219 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 针对点焊过程压力监测的MEMS压力传感器的粘贴问题，采用不同种类的胶粘剂粘贴MEMS压力传感器，在自制的压力测试平台上模拟点焊电极压力对传感器进行了加压测试。测试结果表明：采用α—氰基丙烯酸酯系胶粘剂粘贴的MEMS压力传感器输出结果优于环氧树脂系胶粘剂和酚醛树脂系胶粘剂粘贴的传感器的输出结果。造成不同胶粘剂粘贴传感器性能差别的主要原因在于胶粘层的弹性模量和厚度。

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