作者：廖惠如 单位：电子工业出版社 出版：《电子与电脑》2009年第04期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDZDN2009040140 DOC编号：DOCDZDN2009040149 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《Tessera:21世纪的爱迪生实验室》PDF+DOC2011年第01期 胥京宇 《光学教学的实用化探索》PDF+DOC 陈道群,熊飞,熊少华,周向阳

    • 在半导体封装技术发展史上，1990年成立的Tessera以其授权的封装技术(CSP封装到最新的3DIC封装)成功居于领导地位。为了拓展业务成长的空间，该公司在2005年间切入手机相机模块市场，藉并购技术独到的光学封装与软件厂商，状大在光学技术领域的发展地位。为能了解Tessera何以由奠基的IC封装业跨足光学领域，该公司如何运筹帷握产品策略的成功，透过本次专访两大部门主管，相信能有清楚的轮廓。

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