《雷达用E弯波导体精密挤压成形工艺》PDF+DOC
作者:弭光宝,王清瑞,薛克敏,李萍
单位:北京工业大学
出版:《北京工业大学学报》2009年第07期
页数:6页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFBJGD2009070010
DOC编号:DOCBJGD2009070019
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雷达用E弯波导体对内腔尺寸精度要求很高,主要采用机加工方式生产,材料利用率和生产效率都很低.基于精密塑性成形技术对该产品进行CAD/CAE/CAM模具设计,开发出了E弯波导体的精密反挤压成形工艺.结果表明:通过合理控制成形过程的工艺参数,可有效避免产生缺陷,稳定地加工出符合要求的波导体,且制品的显微组织致密、细小,性能更加优异;E弯波导体的新成形工艺可节约工时85%,节约原材料81.7%,具有优质、高效、低成本、低污染的特点。
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