《BGA返修和返修工作站》PDF+DOC
作者:张国琦,曹捷,麻树波
单位:中国电子科技集团公司第二研究所
出版:《电子工艺技术》2009年第01期
页数:4页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFDZGY2009010100
DOC编号:DOCDZGY2009010109
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介绍了BGA的返修内容和一种BGA返修工作站。对BGA返修工作站的技术特点、温度控制、热风控制进行了较详细的介绍。作为电子装联生产线的末端设备,能够安全地对产品进行返修是最关键的,从返修的过程分析了如何提高返修操作的安全性,保证这项工作的意义,在保证安全的同时提供最大的方便性。
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