《一种厚膜电容式压力敏感芯片》PDF+DOC
作者:常慧敏,李民强,王英先,关柯,高理升
单位:沈阳仪表科学研究院有限公司
出版:《仪表技术与传感器》2009年第11期
页数:3页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFYBJS2009110040
DOC编号:DOCYBJS2009110049
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厚膜电容式压力敏感芯片具有工作温度范围宽、耐腐蚀、抗过载能力强、蠕变和迟滞小等优点。该芯片是由2块能牢固键合成一体的上下基板组成,基板材料为96%Al2O3陶瓷。下基板既为弹性体,又为电容器的可动电极;上基板为电容器的固定电极并可承载运放、信号调节电路。文中研制的压力敏感芯片量程为0~100 kPa,电容值为30 pF,非线性为1.5%,工作温度为-40~125℃,零点温漂小于200 ppm/℃。
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