作者:李骥 单位:中国科技新闻学会 出版:《硅谷》2009年第04期 页数:1页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFGGYT2009041030 DOC编号:DOCGGYT2009041039 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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  • 结合研究工作以及国内外最新研究文献,系统总结无取代聚噻吩电化学聚合、化学氧化聚合及光化学聚合等方法,并比较它们的优劣。指出聚噻吩具有高达数十至数百S·cm-1的电导率,在金属防腐、化学反传感器、修饰电极和光伏电池等方面具有广阔的应用前景。

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