《透视晶圆级摄像头》PDF+DOC
作者:Reinhard Voelkel,Ralph Zoberbier
单位:上海贝岭股份有限公司
出版:《集成电路应用》2009年第09期
页数:4页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFJCDL2009090250
DOC编号:DOCJCDL2009090259
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具有讽刺意味的是,一个拥有300万像素的手机摄像头并不一定能比7年前的一个拥有150万像素的照相机拍摄出更好的图像。通过使用一种晶圆级封装技术的变体,可将这些光电子器件中的透镜阵列与CMOS芯片结合起来。
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