作者：孙大伟,陈波 单位：中国电子科技集团第四十五研究所 出版：《电子工业专用设备》2009年第10期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDGZS2009100100 DOC编号：DOCDGZS2009100109 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《微机电系统科学与技术发展趋势》PDF+DOC2000年第05期 王立鼎,刘冲 《一种雷达微带天线单元的工艺实现》PDF+DOC2000年第04期 解启林 《利用RIE技术形成真空磁敏传感器的场发射阵列电子源》PDF+DOC1996年第11期 刘新福,李琼,陈春辉,金薇 《微电子制造科学与技术计划中的干法刻蚀工艺及传感器》PDF+DOC1995年第04期 李海燕 《体微加工技术在MEMS中的应用》PDF+DOC2005年第03期 林日乐,谢佳维,蔡萍,翁邦英,董宏奎,赵建华,王瑞,张巧云 《硅尖的制备及应用》PDF+DOC2003年第05期 王艳华,马海阳,孙道恒

    • 介绍湿法刻蚀技术在硅片加工中的应用，重点讨论了湿法刻蚀设备中供应化学液的化学管路系统的设计，管路上主要安装的部件及其功能，以及各部件的布置方式。通过对湿法刻蚀技术中主要工艺参数的影响程度来分析和调整管路上主要部件的使用和布置位置。

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