作者: 单位:中国半导体行业协会 出版:《中国集成电路》2009年第04期 页数:2页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFJCDI2009040210 DOC编号:DOCJCDI2009040219 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 南通富士通微电子股份有限公司的微机电系统(MEMS)封装技术及产品荣获2008年度中国半导体创新产品和技术奖。1产品及技术的简要介绍微机电系统(MEMS:Micro Electro-Mechanical Systems)是目前迅速发展起来的一项新兴技术。

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