《微机电系统(MEMS)封装技术及产品》PDF+DOC
作者:
单位:中国半导体行业协会
出版:《中国集成电路》2009年第04期
页数:2页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFJCDI2009040210
DOC编号:DOCJCDI2009040219
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南通富士通微电子股份有限公司的微机电系统(MEMS)封装技术及产品荣获2008年度中国半导体创新产品和技术奖。1产品及技术的简要介绍微机电系统(MEMS:Micro Electro-Mechanical Systems)是目前迅速发展起来的一项新兴技术。
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