作者: 单位:北京信息科技大学 出版:《传感器世界》2016年第06期 页数:1页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFCGSJ2016060240 DOC编号:DOCCGSJ2016060249 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • Macnica公司开发出了将传感器、MCU、无线通信等各种板卡一体化的IoT用传感器模块“IoT单封装模块”。该模块不仅配备了意法半导体的9轴加速度传感器、陀螺仪、地磁传感器,还配备有气压传感器、温度传感器以及湿度传感器。另外,

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