《用于光纤光栅封装的环氧胶粘剂纳米改性研究》PDF+DOC
作者:周红,乔学光,李娟妮,白燕
单位:天津理工大学
出版:《光电子·激光》2009年第05期
页数:5页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFGDZJ2009050080
DOC编号:DOCGDZJ2009050089
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分析了环氧胶粘剂纳米改性机理,用AJ-Ⅲa型原子力显微镜(AFM)研究经纳米SiO2、TiO2和SiC粒子改性后环氧胶粘剂截面图形及组团结构,测试及分析了环氧胶粘剂的耐温性能和抗拉、剪切强度。结果表明,SiO2、TiO2和SiC混合掺入质量分数为4%时,玻璃化温度提高了43℃,抗拉强度提高了17.7%,剪切强度提高了28.6%。用改性后的胶粘剂封装的光纤光栅(FBG)传感器,经实验室和现场测试,可以用于40MPa、300℃的工况环境。
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