作者:刘荣梅,梁大开 单位:西安交通大学 出版:《应用力学学报》2009年第04期 页数:5页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFYYLX2009040430 DOC编号:DOCYYLX2009040439 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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  • 采用实验方法对光纤与基体间界面性能进行研究。用临界断裂长度法直接测定界面的剪切强度,由于光纤拉伸强度高于树脂基的拉伸强度,出现试验时基体破坏而光纤完整地从树脂基中拔脱的现象。用单丝拔出法测量光纤与基体之间界面剪切强度,试验结果表明,光纤单丝拔出时,总是出现光纤涂层在锚入端断裂,而纤芯从涂层中拔脱的现象,说明当光纤埋入复合材料中,涂层和基体材料结合为一体,光纤涂层与纤芯之间界面剪切强度最低。承载时,若光纤所受正应力超过σmax,会出现光纤涂层与纤芯之间界面脱离,产生裂纹,降低整体结构力学性能。

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