作者:张苏弦 单位:广东省对外科技交流中心 出版:《电脑与电信》2009年第01期 页数:3页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFGZDN2009010040 DOC编号:DOCGZDN2009010049 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • “我们的SoC采用了系统级方案,使功耗比无线电设计方案降低了80%。在加入到网络中时,我们的每一块芯片都已经嵌入了TSMP协议,不需要再编写任何用户软件。用户需要做的只是发来反馈,让我们可以优化传感器芯片,从而在这一领域保持5年甚至更多年的稳定地位。”——Dust Networks

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