作者：于国庆,韩兴德,李永伟 单位：河北科技大学 出版：《河北工业科技》2009年第01期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFHBGY2009010030 DOC编号：DOCHBGY2009010039 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 介绍了光纤布拉格光栅(FBG)传感器测温的基本原理和封装方法，提出了一种新型的FBG温度传感器的封装技术，包括封装结构的设计及封装材料的合理选择，目的是提高FBG的温度敏感系数和消除应力的交叉影响。通过实验对裸光纤和封装后的光纤的温度特性、应力影响等进行了对比，结果表明：采用此法封装后的FBG对温度具有很好的线性度和重复性，基本上消除了应力的影响，可以准确监测温度，测温范围为-15~200℃，精度达到&#177；0.05℃。

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