《FBG温度传感器增敏封装技术及实验研究》PDF+DOC
作者:李永伟,韩兴德,于国庆
单位:中国兵工学会;北京理工大学;中国北方光电工业总公司
出版:《光学技术》2009年第03期
页数:3页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFGXJS2009030380
DOC编号:DOCGXJS2009030389
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介绍了FBG(光纤布拉格光栅)温度传感器测温的基本原理和封装方法,提出一种新型的FBG温度传感器的封装技术,包括封装结构的设计及封装材料的合理选择,目的是提高FBG的温度敏感系数和消除应力的交叉影响。通过对裸光纤和封装后FBG温度传感器的温度特性、应力影响等进行对比实验研究,在5℃至90℃温度范围对FBG的反射波长进行了测量,结果表明:采用此法封装后的FBG温度传感器对温度具有很好的线性度和重复性,基本上消除了应力的影响,可以准确监测温度,测温范围为-15℃~200℃,精度达到±;0.05℃。
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