《光纤光栅高压传感器封装技术实验研究》PDF+DOC
作者:乔学光,冯飞,贾振安,王向宇,吴海峰,韩鹏
单位:天津理工大学
出版:《光电子·激光》2009年第01期
页数:3页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFGDZJ2009010040
DOC编号:DOCGDZJ2009010049
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提出了一种基于弹性薄壁圆筒的耐高压光纤光栅(FBG)压力传感器,推导了该传感器的波长与压力间的关系,得到了其压力响应灵敏度的解析式。分别对其用不锈钢和一种金属合金进行封装,并进行了对比实验研究,获得温度响应灵敏度分别为0.027nm/℃和0.013nm/℃,压力响应灵敏度分别为0.004nm/MPa和0.013nm/MPa。本传感器的压力响应具有很好的线性,压力测量范围可达40MPa以上,可应用于高压下物理量的传感测量。
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