作者：郑湃,吴丰顺,刘辉,周龙早,吴懿平 单位：中国电子科技集团公司第十三研究所 出版：《微纳电子技术》2009年第10期 页数：6页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFBDTQ2009100070 DOC编号：DOCBDTQ2009100079 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《MEMS高温温度传感器的研制与测量精度研究》PDF+DOC2017年第09期 邵靖,段力,王强,郑芳芳,谢开成,王云生,陶闻钟,高均超,胡铭楷,张丛春,汪红,丁桂甫 《MEMS传感器发展现状与应用》PDF+DOC2016年第35期 肖应超 《微型电容式压力传感器中的温度效应》PDF+DOC2006年第05期 黄哲琳,冯勇建 《单片集成MEMS技术》PDF+DOC2005年第03期 江建明,娄利飞,汪家友,杨银堂 《气象微系统中传感器的温度补偿》PDF+DOC2003年第03期 周再发,黄庆安,秦明,张中平 《MEMS传感器标准质量评定方法探讨》PDF+DOC2010年第06期 陈勤,曹赞,李艳梅 《一种适用于MEMS陀螺仪的高性能电容读出电路》PDF+DOC2010年第04期 吴其松,杨海钢,张翀,尹韬 《一种无线传感器监测系统的设计和研究》PDF+DOC 倪振松,蔡曙日,李瑞华 《MEMS传感器在汽车中的应用及发展》PDF+DOC2008年第03期 刘成刚 《MEMS高温接触式电容压力传感器》PDF+DOC2006年第07期 冯勇建

    • 概述了MEMS器件衬底材料的功用及分类(刚性材料和柔性材料)。根据其使用柔性衬底材料的不同，将其分为有机聚合物材料(聚酰亚胺、硅橡胶、聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚对二甲苯、硅树脂)和金属及陶瓷材料(不锈钢和氧化铝)。重点阐述了材料的特性，并结合国内外专家学者的研究，例举了其在MEMS传感器方面的应用，分析了它们的特点及优越性。指出在MEMS器件衬底材料领域，对柔性材料和新型Si基材料的研究与开发是未来研究工作的重点和热点。

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