作者:赵晋敏,李守荣,王军波,陈德勇,刘磊,史晓晶 单位:中国微米纳米技术学会;东南大学 出版:《传感技术学报》2009年第03期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFCGJS2009030140 DOC编号:DOCCGJS2009030149 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《基于自停止腐蚀技术的H型谐振式微机械压力传感器》PDF+DOC2011年第12期 李玉欣,陈德勇,王军波,焦海龙,罗振宇 《微谐振传感器同频干扰的建模与消除》PDF+DOC2006年第08期 陈健,陈德勇,王军波,杨苗苗,毋正伟,陈李 《硅微板条谐振式传感器谐振频率分析及计算》PDF+DOC1994年第06期 李志能,陆献尧,裴念 《微机械传感器的现状与发展》PDF+DOC2003年第04期 朱长纯,韩建强,刘君华 《一种新型微机械谐振式压力传感器研究》PDF+DOC2009年第06期 史晓晶,陈德勇,王军波,毋正伟,刘磊 《频率式硅电容压力传感器的研究》PDF+DOC1996年第02期 李昕欣,鲍敏杭,沈绍群 《集成硅微机械光压力传感器》PDF+DOC1995年第03期 温志渝,费龙 《采用体硅制造法的光波导压力传感器的一种初步设计》PDF+DOC2004年第01期 陈志铁 《基于昆虫振动感受器的谐振式硅微机械压力传感器结构设计》PDF+DOC2012年第S1期 史慧超,樊尚春 《我国混凝土机械现状与发展趋势》PDF+DOC2008年第03期 祁笑楠
  • 为简化谐振式微机械压力传感器的制备工艺,提出了一种采用扩散硅作为谐振梁的压力传感器,并采用电磁激励实现传感器的闭环控制。实验中发现:由于采用扩散硅材料,传感器受到较为严重的同频干扰影响,因此,消除传感器的同频干扰成为需要解决的一个主要问题。通过对采用扩散硅作为谐振梁的压力传感器微结构进行分析,建立了传感器主要噪声来源同频干扰的等效电路模型,据此提出一种新的不对称双端激励解决方法。实验结果表明,该方法可有效地降低传感器的同频干扰,传感器的信噪比由1.53提高至35,为传感器闭环激励和检测提供了有效的手段。

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