作者: 单位:中国科学院上海光学精密机械研究所 出版:《激光与光电子学进展》2009年第07期 页数:1页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFJGDJ2009070130 DOC编号:DOCJGDJ2009070139 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 意法半导体与Soitec公司宣布签订一项排他性合作协议。根据此协议,两家公司将合作开发300mm晶圆级背光(BSI)技术,制造用于消费电子产品中的下一代影像传感器。

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