作者：高 单位：中国科学院上海技术物理研究所 出版：《红外》2009年第03期 页数：1页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFHWAI2009030030 DOC编号：DOCHWAI2009030039 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 美国专利US7489024 (2009年2月10日授权)非致冷焦平面列阵的常规设计均包含一块CMOS读出电路芯片，该芯片上的牺牲层和传感器材料层是先摹制然后再用表面微机械加工方法消除的。由于这种芯片不能完全用标准的CMOS生产线制备，在进行标准

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