作者：沈广平,张骅,吴剑,秦明,黄庆安 单位：中国机械工程学会 出版：《机械工程学报》2009年第01期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFJXXB2009010390 DOC编号：DOCJXXB2009010399 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 提出一种采用芯片直接安装(Direct chip attach，DCA)技术封装的风速风向传感器的设计，制备和测试结果。该传感器采用圆形结构，利用热温差的方法测量二维风速和风向。其利用两步金属剥离工艺直接将在感风陶瓷基板上芯片制作出传感器芯片，利用封装胶将优质芯片倒贴在打孔印制电路板上并进行引线键合，用绝热封装胶对芯片进行封包，形成最终的封装。对封装后的传感器芯片进行风洞测试，传感器可以完成360&#176；风向检测，风速量程为6 m/s。

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