作者：史晓晶,陈德勇,王军波,毋正伟,刘磊 单位：中国微米纳米技术学会;东南大学 出版：《传感技术学报》2009年第06期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFCGJS2009060050 DOC编号：DOCCGJS2009060059 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 提出了一种微机械谐振式压力传感器的新结构。该传感器采用了电磁激励和差分检测方式。谐振器的制作采用了30μm厚扩散硅的(100)硅片，从而实现了谐振器与压力膜的一体化，避免了谐振梁与压力膜键合引入的应力，并且工艺简单易于实现。文中介绍了结构的有限元仿真(FEA-ANSYSSimulation)优化，工艺制作流程，及实验测试。在低真空下测试其品质因数(Q)高于10000，测量范围为0～100kPa，非线性度为0.62%，分辨率为1/10000，灵敏度为200Hz/kPa。

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