作者：林伟成 单位：中国电子科技集团公司第二研究所 出版：《电子工艺技术》2010年第03期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDZGY2010030080 DOC编号：DOCDZGY2010030089 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 雷达电子产品现在趋向于使用一些微小型的LGA器件(没有焊球的BGA)。LGA封装器件的焊接高度只有50.8μm~76.2μm，具有安装高度低的优点，因此LGA封装器件能够有效地提高板级电子组件抗跌落和抗弯曲的性能。雷达LGA电子组件还能够减小安装空间，因此具有更高的安装密度。详细介绍了LGA器件的特点，带有LGA器件的PCB的设计原则以及LGA器件详细的安装工艺和返修工艺。LGA器件的可靠性性能也进行了讨论。

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