作者：丁红,柏自奎 单位：中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版：《传感器与微系统》2010年第09期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFCGQJ2010090250 DOC编号：DOCCGQJ2010090259 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 分析了微波烧结的原理和特点，并将其引入气敏元件的制备工艺中，研究微波烧结工艺对纯纳米ZnO厚膜阵列元件的气敏性和稳定性的影响。实验表明：微波烧结ZnO厚膜时间越长，厚膜电导和敏感性越小。在20，40，60 min 3种烧结对比中，20 min烧结的元件具有最好的敏感性和最低的最佳敏感温度，60 min烧结的元件具有最好的稳定性。可见微波烧结可以有效调控气敏元件的敏感性和稳定性，是一种值得推广的新的气敏元件的制备技术。

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