作者：童志义 单位：中国电子科技集团第四十五研究所 出版：《电子工业专用设备》2010年第09期 页数：8页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDGZS2010090040 DOC编号：DOCDGZS2010090049 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《不断推进的圆片级三维封装》PDF+DOC2006年第12期 Philip Garrou,高仰月 《先进的ME MS封装技术及应用》PDF+DOC2008年第02期 魏兵,夏明安

    • 概述了进入后摩尔时代的MEMS技术，通过TSV技术整合MEMS与CMOS制程，使得半导体与MEMS产业的发展由于技术的整合而出现新的商机。主要介绍了MEMS器件封装所面临的挑战及相应的封装设备。

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