作者: 单位:美国国际数据集团 出版:《电子产品世界》2015年第05期 页数:2页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFDZCS2015050290 DOC编号:DOCDZCS2015050299 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • TI高集成度片上系统(SoC)将数据采集速度提升3倍在要求高速数据生成和采集的市场中,性能是关键。为了让模数转换器(ADC)、数模转换器(DAC)以及模拟前端(AFE)实现更简易的直接连接,德州仪器(TI)日前宣布推出基于Key Stone TM的高集成度66AK2L06片上系统(SoC)解决方案,为行业带来更多选择。66AK2L06 SoC集成了JESD204B接口标准,让总体电路板封装尺寸实现了高达66%的缩减。该集成也可帮助航空电子、防御系统、医

    提示:百度云已更名为百度网盘(百度盘),天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。