作者：李金龙,赵立新,胡松,周绍林 单位：中国电子科技集团公司第十三研究所 出版：《微纳电子技术》2010年第08期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFBDTQ2010080060 DOC编号：DOCBDTQ2010080069 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 随着光刻机分辨力的提高，其焦深日益缩小。针对如何充分利用有限的焦深完成Si片的高效曝光，对步进扫描光刻机和双工件台光刻机的调平调焦原理进行了介绍，主要包括基于双光栅的检焦测量原理及检焦扫描路径规划，把Si片表面高度信息转化为离焦量和倾斜量等调平数据的算法，以及曝光位置实现调平调焦的伺服控制系统等，并从理论上对两系统的优缺点进行了对比。最后利用一组调平实验结果说明了双工件台系统调平调焦技术的优越性，指明了调平调焦技术的发展方向。

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