《MEMS原子自旋陀螺气室芯片加工设备与工艺研究》PDF+DOC
作者:董海峰,房建成,周斌权,秦杰,万双爱
单位:中国仪器仪表学会
出版:《仪器仪表学报》2010年第11期
页数:5页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFYQXB2010110310
DOC编号:DOCYQXB2010110319
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原子自旋陀螺是基于原子自旋极化效应的一类陀螺仪,在实现高精度检测的同时,又具有小型化和批量化制造的潜力。本文针对原子自旋陀螺对气室芯片的高浓度补偿气氛要求,结合集成制造的技术趋势,设计制造了能承受20×;101.325kPa气压的气室芯片专用键合装置。完成了集成RF线圈的6amagat Amagat为浓度单位,定义为1个大气压0℃情况下单位体积内理想气体的分子数浓度原子自旋陀螺用气室芯片的工艺流程设计并进行了工艺流片。流片结果获得了完整的气室芯片结构,漏率的检测结果为3.0×;10-8 Pa·;m3/s,验证了装置和工艺的可行性。
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