作者:蔡志祥,曾晓雁 单位:中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 出版:《中国光学》2010年第05期 页数:10页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFZGGA2010050020 DOC编号:DOCZGGA2010050029 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 基于激光的直写技术具有加工周期短、使用灵活、无需掩模、环境要求低等诸多优点,其在微电子等领域应用广泛。本文引入了一种新的激光直写技术—激光微熔覆技术,介绍了该技术的工艺过程及特点,并在此基础上集成制造了激光微熔覆设备。通过激光与物质的相互作用原理,理论分析了激光微熔覆电子浆料的成型机理。最后,举例说明该技术在微电子、光电子以及传感器领域的应用,并对该技术的发展趋势进行了初步预测,认为该技术在混合集成电路基板的加工、微型传感器和加热器的制造、平面无源电子器件和分立无源电子器件的研制以及生物芯片、电子封装等领域有好的发展前景。

    提示:百度云已更名为百度网盘(百度盘),天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。