《激光微熔覆技术的发展及应用》PDF+DOC
作者:蔡志祥,曾晓雁
单位:中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
出版:《中国光学》2010年第05期
页数:10页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFZGGA2010050020
DOC编号:DOCZGGA2010050029
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基于激光的直写技术具有加工周期短、使用灵活、无需掩模、环境要求低等诸多优点,其在微电子等领域应用广泛。本文引入了一种新的激光直写技术—激光微熔覆技术,介绍了该技术的工艺过程及特点,并在此基础上集成制造了激光微熔覆设备。通过激光与物质的相互作用原理,理论分析了激光微熔覆电子浆料的成型机理。最后,举例说明该技术在微电子、光电子以及传感器领域的应用,并对该技术的发展趋势进行了初步预测,认为该技术在混合集成电路基板的加工、微型传感器和加热器的制造、平面无源电子器件和分立无源电子器件的研制以及生物芯片、电子封装等领域有好的发展前景。
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