作者:倪清华 单位:中国印制电路行业协会 出版:《印制电路信息》2014年第09期 页数:2页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFYZDL2014090170 DOC编号:DOCYZDL2014090179 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 介绍了目前PCB表铜薄化加工流程,分析了生产过程中存在的主要问题,提出了一种基于在线检测技术的新工艺。

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