作者:丁正华,叶晓波 单位:上海电气(集团)总公司 出版:《上海电气技术》2010年第01期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFSHDQ2010010030 DOC编号:DOCSHDQ2010010039 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 为了提高特殊高强度气体放电灯(HID)的钼丝与镍丝焊接强度的可靠性,在电阻焊接的过程中对灯丝焊接深度进行实时检测,焊接深度达到预设定值后及时切断焊接脉冲,从而提高了焊接强度的可靠性,为此在焊接设备上引入一套焊接深度位移控制系统,并在生产中建立焊接深度的统计方法的工艺控制(SPC)控制后,焊接质量明显提高,有效控制了最终检验焊接不牢靠的废品率。

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