作者:陈长生 单位:山东省技术开发服务中心 出版:《科技信息》2010年第17期 页数:2页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFKJXX2010174450 DOC编号:DOCKJXX2010174459 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 根据对温度监控的要求,在理论分析的基础上,采用ARM9系列芯片S3C2410和铂电阻传感器对监控系统进行了系统设计和模块设计,提出了具体的解决方案,并且通过使用RealView MDK软件进行了软硬件测试,实现了对温度的监控、显示和报警。

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