《意法半导体(ST)引领MEMS产业发展趋势》PDF+DOC
作者:
单位:西安市三才科技实业有限公司
出版:《电子设计工程》2010年第10期
页数:1页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFGWDZ2010100340
DOC编号:DOCGWDZ2010100349
下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《意法半导体率先采用硅通孔技术,实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片》PDF+DOC2011年第11期
《意法半导体(ST)率先采用硅通孔技术,实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片》PDF+DOC2011年第21期
《意法半导体(ST)发布拥有顶级性能的MEMS加速度计,提升丰富的用户体验》PDF+DOC2013年第18期
《意法半导体(ST)传感器大幅提升室内导航精度》PDF+DOC2012年第06期
《意法半导体(ST)全新数字陀螺仪让运动感应实境应用臻至完美》PDF+DOC2011年第18期
《ST采用硅通孔技术实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片》PDF+DOC 郑冬冬
《意法半导体(ST)推出内置微控制器的超薄3轴加速度计》PDF+DOC2013年第05期
《ST高能效6轴MEMS传感器模块推动智能手机发展》PDF+DOC2016年第05期
《意法将TSV技术引入MEMS芯片量产》PDF+DOC 郑冬冬
《意法半导体将大幅提升MEMS产能》PDF+DOC 沈熙磊
全球最大的消费电子与便携设备MEMS(微机电系统)供应商意法半导体宣布,事业部副总裁兼MEMS、传感器和高性能模拟产品部总经理Benedetto Vigna将于2010年台湾SEMICON国际半导体展MEMS创新技术趋势论坛发表开幕演讲,以移动市场为主轴,探讨传感器集成技术所面临的挑战及未来智能传感器系统解决方案的发展趋势。
提示:百度云已更名为百度网盘(百度盘),天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。