作者：赵润,刘华,颜国正 单位：北京无线电技术研究所 出版：《电子测量技术》2010年第02期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDZCL2010020320 DOC编号：DOCDZCL2010020329 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 介绍了ZMD公司的ZMD31050补偿芯片在压力测量中解决温度漂移方面的应用实例。首先阐述了ZMD31050进行补偿的基本原理，包括工作时的信号流图和信号调理算法。接着给出了基于低功耗的C8051F930为主控芯片的硬件电路的搭建方法及软件部分的设计，其中芯片之间的通信采用了I2C协议。最后通过实验结果可以看出，ZMD31050对温度的漂移进行补偿后，原有误差明显降低，可见其效果是较理想的。

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