作者：谢勇君,史铁林,刘世元,吴健康 单位：中国机械工程学会 出版：《中国机械工程》2010年第01期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFZGJX2010010200 DOC编号：DOCZGJX2010010209 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 利用Linnik显微干涉技术和环境控制技术，研制了一套环境可控的微机电系统(MEMS)微结构离面动态变形测试系统，该系统可测量不同温度、不同压力下MEMS微结构的离面动态变形情况。测试系统的环境控制装置可提供0～300℃的温度变化和0.1～0.6MPa的压力变化。利用测试系统对不同压力下绝压型硅微压力传感器膜的动态变形以及不同温度下微电路板的变形形貌进行了测量，其中绝压型硅微压力传感器膜变形量的测量重复性误差小于20nm。

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