作者：林炳花,尚秋峰 单位：中国电子科技集团公司第三十四研究所 出版：《光通信技术》2010年第02期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFGTXS2010020190 DOC编号：DOCGTXS2010020199 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 光纤光栅传感器具有许多独特优点，但裸光纤光栅的压力灵敏度很低，给信号检测带来不便，并且裸光纤过于纤细容易损伤，使用中必须对其有效保护，因此有必要对光纤光栅传感器进行封装，既实现压力增敏，又保护光纤。针对这一问题，分类阐述了光纤光栅传感器封装工艺的最新进展情况，并对其优缺点进行了分析和讨论。

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