作者：张莹,杨梅,于炜,陶瑛 单位：北京信息科技大学 出版：《传感器世界》2010年第05期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFCGSJ2010050050 DOC编号：DOCCGSJ2010050059 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 本文介绍了一种用于便携式创伤恢复系统压力控制的，0～-50ka硅压力传感器的结构设计、制作版图设计及制作工艺。此系统通过形成的负压环境，加快创伤愈合。测试结果表明这种结构的传感器具有较高的灵敏度和较高的精度，性能稳定可靠，便于携带，并可利用微机械加工技术实现低成本批量生产。

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