《提高压力传感器引线键合质量的工艺研究》PDF+DOC
作者:李颖,张治国,张娜
单位:沈阳仪表科学研究院有限公司
出版:《仪表技术与传感器》2010年第03期
页数:4页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFYBJS2010030400
DOC编号:DOCYBJS2010030409
下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《压力传感器引线键合金线的振动疲劳研究》PDF+DOC2007年第03期 肖沛宏,付兴铭,谭六喜,姚媛
《MEMS压阻式压力传感器倒装焊封装的研究和发展》PDF+DOC 张迪雅,梁庭,姚宗,李旺旺,张瑞,熊继军
《基于硅硅键合技术的高精度压力传感器的研究》PDF+DOC2017年第05期 李颖,张治国,郑东明,梁峭,张哲,刘剑,祝永峰
《碳化硅高温压力传感器设计及工艺研究》PDF+DOC2020年第05期 肖淼,任向阳,李振波,张治国,李新
《用于传感器、执行器及微结构制备中的硅熔键合》PDF+DOC1991年第03期 PHILIPW.BARTH
,黄如
《超声键合技术用于水晶压力传感器》PDF+DOC1991年第02期 陈秀英,张秀珍,武树岭,李伟,肖富斌
《薄膜压力传感器研究》PDF+DOC1989年第06期 王志新,赵阳
《硅芯片外引线键合的热压焊装置及焊接工艺》PDF+DOC2006年第05期 王权,丁建宁,薛伟,凌智勇
《压力传感器引线键合的质量控制及优化工艺条件的实现》PDF+DOC2005年第03期 孙以材,宫云梅,贺群
,庄福成
《压阻式压力传感器外壳玻璃封接工艺研究》PDF+DOC2011年第03期 杜建,徐伟,江新国
不同的键合工艺参数的设置及匹配会对引线键合质量构成显著影响,进而影响压力传感器的可靠性。首先对压力传感器引线键合工艺进行了简要介绍,然后对如何进行引线键合工艺参数的优化控制进行了系统描述,最后结合实际提出了压力传感器常见的引线键合失效模式、质量控制方法及测试结果,在压力传感器的引线键合工艺中具有很好的指导意义。
提示:百度云已更名为百度网盘(百度盘),天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。