作者：李平,石云波,郭涛,刘俊,张晓明 单位：中国微米纳米技术学会;东南大学 出版：《传感技术学报》2010年第12期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFCGJS2010120060 DOC编号：DOCCGJS2010120069 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 封装热应力是导致MEMS器件失效的主要原因之一，本文设计了一种MEMS高g加速度传感器，并仿真研究了传感器在封装过程中的热应力及影响其大小的因素。根据封装工艺，建立设计的高g加速度传感器封装的有限元模型，利用AN-SYS软件仿真传感器在不同的贴片工艺中受到的热应力及影响热应力的因素。结果显示，在封装中，与直接贴片到管壳底部相比，MEMS高g加速度传感器芯片底面键合高硼硅玻璃后再贴片到管壳底部时，封装热应力可从135MPa降低到33MPa；在贴片工艺中，基板的热膨胀系数和贴片胶的弹性模量、热膨胀系数及厚度是影响封装热应力的主要因素；在健合工艺中，基板和键合温度主要影响到热应力的大小。

    📙 相关资料

    1. 《MEMS高g加速度传感器封装贴片技术的研究》PDF+DOC 针对设计的高g加速度传感器，建立封装有限元模型，并利用ANSYS软件仿真分析了贴片热应力及贴片技术对高g加速度传感器性能的影响。分析结果表明，贴片胶的热膨胀系数、弹性模量和厚度是影响热应力的主要因素，同时贴片胶的弹性模量、厚度及贴片胶的量将影响到传感器的输出灵敏度。...
    2. 《贴片胶对高量程MEMS加速度传感器性能的影响》PDF+DOC 贴片工艺是高量程MEMS加速度传感器封装工艺中一个非常重要的环节，对传感器的灵敏度和可靠性具有重要的影响。根据一种自制的、量程为XX的高量程MEMS加速度传感器的贴片封装模式，利用有限元分析法建立了传感器的贴片封装模型，基于理论、有限元方法研究了贴片胶弹性模量对传感器性能的影响。使用两种不同弹性模量......
    3. 《灌封技术对MEMS高g加速度传感器性能影响研究》PDF+DOC 针对恶劣环境下高频信号的干扰与由封装引起的结构失效，设计了一种MEMS高g加速度传感器，通过灌封实现机械滤波，保证封装的可靠性。根据传感器封装工艺，利用ANSYS软件建立有限元模型，仿真分析了灌封技术对传感器结构和性能。结果表明：灌封技术可提高传感器的高过载能力和输出灵敏度，灌封弹性模量相对较大、密......
    4. 《贴片工艺对微加速度传感器CV特性的影响》PDF+DOC 针对设计制作的硅三明治MEMS电容式加速度传感器，利用COMSOL软件建立了封装结构有限元模型，仿真分析了贴片工艺对传感器芯片变形的影响。通过对贴片前后传感器CV特性曲线的测试，发现贴片后传感器在测量CV特性曲线时中间质量块会经历平动和转动的过程，曲线会出现明显拐点，提出了利用CV特性曲线计算贴片后......
    5. 《日本基于MEMS传感器的研究进展》PDF+DOC 本文综述了近年来日本基于MEMS的传感器在企业和高校的研究进展，简述了各类MEMS传感器的结构特点与微机械加工技术，对我国MEMS传感器的研究与发展将有很大的借鉴作用。...
    6. 《全新6英寸MEMS生产线落成美泰科技迈向国际一流MEMS企业》PDF+DOC 据麦姆斯咨询报道，近日，美泰电子科技有限公司(以下简称：美泰科技)顺利完成全新6英寸MEMS生产线的建设。这条全球领先的生产线将有助于降低MEMS产品生产成本，同时还会加快现有MEMS应用的普及，以及创新MEMS市场的开发。该MEMS生产线位于河北石家庄市鹿泉区信息产业园，采用全新的厂房设计和先进的......
    7. 《封装对MEMS高G值传感器性能的影响》PDF+DOC 以一种新型高G值MEMS加速度传感器为例进行有限元模拟，将实际封装简化为一种最简单的封装结构，进行频域分析和时域分析，讨论粘结传感器芯片和封装基体的封接材料对其输出信号的影响。频域分析表明，封接材料的杨氏模量对封装后加速度传感器整体的振动模态的影响很大，封接胶的杨氏模量很小时会致使加速度传感器的信号......
    8. 《博世新型MEMS加速度传感器面市》PDF+DOC 日前，博世推出了新一代乘客保护系统用外围加速度传感器一这是自1996年以来的第五代产品。新型数字传感器的主要特点包括&#177；120g到&#177；480g之间的宽测量范围，通过SPI或PSI5-V1.3接口进行通信选择。外围传感器位于车辆发动机舱的最外点两侧或后面，从而使其能迅速......
    9. 《医用MEMS传感器特殊封装技术研究》PDF+DOC 简要介绍了医用MEMS传感器在物联网应用领域的需求和市场发展趋势。指出MEMS传感器是一种采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。与传统的传感器相比，它具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的特点。这些特点必须通过新型封装技术的开发才能实现，因而提......
    10. 《复合量程微加速度计封装的设计仿真与测试》PDF+DOC 针对复合量程微加速度计的封装设计与测试的理论、仿真分析和具体试验测试三个方面进行了详细论述，最终确定出最佳的封装方案。理论分析主要通过对几种典型MEMS封装类型特点的比较，确定了最优的封装类型为陶瓷封装。仿真分析主要通过ANSYS软件进行复合量程加速度计热应力仿真，确定了复合量程加速度计的陶瓷封装管......

    提示：百度云已更名为百度网盘（百度盘），天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。