作者：梅勇,张正元,李健根,李小刚,冯志成 单位：四川固体电路研究所 出版：《微电子学》2010年第06期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFMINI2010060290 DOC编号：DOCMINI2010060299 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 针对热激励硅基谐振型压力传感器温度漂移严重的问题，提出了一种双梁硅基谐振型压力传感器结构，利用不测试压力的谐振梁感应温度对谐振梁的变化，并与测试压力的谐振梁相减，消除测试压力的谐振梁随温度变化的部分，补偿热激励硅基谐振型压力传感器的温度漂移。通过实验，研制出双梁结构的硅基谐振型压力传感器样品，初步测试结果显示，温度漂移的影响已降低到原来的1/30，大大提高了热激励硅基谐振型压力传感器的测试精度。

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