《埋入式压电阻抗传感器水泥封装试验研究》PDF+DOC
作者:王丹生,金柯,朱宏平
单位:华中科技大学
出版:《华中科技大学学报(自然科学版)》2010年第04期
页数:4页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFHZLG2010040310
DOC编号:DOCHZLG2010040319
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对经防水处理后的PZT(piezoelectric ceramic)阻抗传感器开展了封装试验研究.为了保证PZT传感器与混凝土结构的相容性,试验采用水泥作为封装材料,提出了一套PZT阻抗传感器的封装工艺.通过对封装前后PZT导纳(阻抗的倒数)进行测试可以发现:在水泥封装层固化期间,PZT导纳曲线向右发生漂移,峰值对应共振频率增大;经水泥封装的PZT阻抗传感器在封装层完全固化后导纳曲线几乎不再随时间变化,表明封装后的PZT传感器性能稳定,可用于实际混凝土结构的在线健康监测。
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