作者:车轩,王洪元,王天成 单位:工信部电子科学技术情报研究所 出版:《新型工业化》2012年第12期 页数:6页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFXXHG2012120060 DOC编号:DOCXXHG2012120069 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 介绍了应用于WIA网络以MSP430F149单片机为核心实现的低功耗温度采集节点的软硬件设计方法。系统使用具有基准电压引脚的仪表放大器对热电阻采集的负温度信号进行放大,并利用Matlab工具结合最小二乘法进行温度系数修正。选用向下兼容HART协议的WIA无线模块,在测量温度的基础上增加了电源监测的功能。

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