《一种齐平封装的MEMS高频响压力传感器》PDF+DOC
作者:李建波,赵玉龙,赵立波
单位:中国兵工学会
出版:《测试技术学报》2010年第05期
页数:4页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFCSJS2010050200
DOC编号:DOCCSJS2010050209
下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《基于SOI的硅微谐振式压力传感器芯片制作》PDF+DOC2012年第02期 马志波,姜澄宇,任森,苑伟政
《基于MEMS工艺的SOI高温压力传感器设计》PDF+DOC2015年第09期 李丹丹,梁庭,李赛男,姚宗,熊继军
《基于SOI的MEMS压阻式高温压力敏感芯片的研制》PDF+DOC2017年第01期 姚宗,梁庭,张迪雅,李旺旺,齐蕾,熊继军
《日本基于MEMS传感器的研究进展》PDF+DOC2004年第01期 焦正,吴明红
《基于非晶碳膜压阻效应的MEMS压力传感器研究》PDF+DOC2020年第06期 马鑫,张琪,郭鹏,同笑珊,赵玉龙,汪爱英
《一种用于恶劣环境下的贴片式MEMS压力传感器》PDF+DOC2019年第07期 宋子军,张聪,赵涌,袁世辉
《一种集成三轴加速度、压力、温度的硅微传感器》PDF+DOC2007年第08期 徐敬波,赵玉龙,蒋庄德,孙剑
《基于MEMS实现SOI压力传感器的工艺研究》PDF+DOC2010年第01期 耿振亚,宋国庆,张冬梅
《SOI高温压力传感器的研究》PDF+DOC2006年第04期 张书玉,张维连,索开南,牛新环,张生才,姚素英
《一种谐振式MEMS压力传感器单芯片级真空封装和低应力组装方法》PDF+DOC2013年第06期 张健,王军波,曹明威,陈德勇
设计了一种耐高温、高频响压力传感器芯片,解决了军事爆破工程实际中需要在高温环境中不失真地测量一些变化频率高、压力波形上升快陡的动态压力.基于硅隔离SOI(绝缘体上的硅)技术和MEMS(微型机械电子系统)技术,利用ANSYS对它们进行了量程和固有频率的模拟,并分析计算了加速度灵敏度.对它们进行了齐平结构的封装,避免了管腔效应的影响,得到了一种耐高温、高频响的压力传感器.对其中1 MPa量程的压力传感器进行了动态标定,通过激波管的试验,得到1 MPa压力传感器的响应频率为147 kHz,满足工程实际中的应用。
提示:百度云已更名为百度网盘(百度盘),天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。